イメージセンサーパッケージ構造設計

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Job details

Company overview

Our client is a technology-focused enterprise engaged in the development, manufacturing, and sales of advanced electronic components and devices. It provides high-quality products to a wide range of industries and is committed to creating solutions that meet customer needs through technological innovation and continuous quality improvement. Operating in global markets, they contributes to the realization of a sustainable society.

Responsibilities

• 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行っております。プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。

Requirements

必須条件：

• 主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に実行し、完遂した経験（2年程度）
• TOEIC(R)テスト650点以上
• 海外の材料・装置メーカーとの議論、及び学会報告・聴講に対して対応できる程度の英語力

歓迎条件：

• 上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事

Salary

6.5 - 10 million yen

Location

Kanagawa