イメージセンサーパッケージ構造設計

---

募集要項

会社概要

同社は、先進的な電子部品やデバイスの開発・製造・販売を手掛ける技術系企業です。幅広い産業分野に向けて高品質な製品を提供し、技術革新と品質向上を通じて顧客ニーズに応えるソリューションの創出に取り組んでいます。グローバル市場で事業を展開し、持続可能な社会の実現に貢献しています。

業務内容

• 次世代のイメージセンサーに対応した新規実装パッケージプロセス・材料の探索、及びイメージセンサー新製品に対するパッケージ構造設計及びそれを実現するプロセス技術の開発を行っております。プロセス開発は、厚木TEC内のラボにある装置群を用いて行い、完成した技術をSCK熊本、タイにあるSDT、あるいは外部委託メーカーに移植します。

応募条件

必須条件：

• 主体的に技術開発を行った経験。装置、材料、組立プロセスの開発を主体的に実行し、完遂した経験（2年程度）
• TOEIC(R)テスト650点以上
• 海外の材料・装置メーカーとの議論、及び学会報告・聴講に対して対応できる程度の英語力

歓迎条件：

• 上記経験が、半導体実装に関連した業務内容である事

給与

650 - 1000 万円

勤務地

神奈川