【港区】報酬制度の企画・設計◆半導体後工程専業の世界大手◆福利厚生充実◆フルフレックス◆年休120日

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Job details

Company overview

We are a semiconductor subcontractor specializing in the "back-end process" of semiconductor manufacturing, which includes package assembly and final testing, as well as wafer testing. We adopt the approach of handling all processes after wafer manufacturing.

Our main business activities include wafer testing using state-of-the-art testers and probers, package assembly that supports a wide range of types from DIP to BGA, and final testing to examine the electrical characteristics of finished products. Additionally, we provide engineering support by evaluating the compatibility between our customers' chips and our packages, and proposing optimal conditions.

Responsibilities

～半導体後工程の専業で世界大手◎グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP～
■業務内容：日本国内約3,200人の従業員の報酬制度に関する業務全般を担当していただきます。人事部長直下でのポジションとなり、これまでの当社の報酬に関する制度の改革を支援いただきます。
＜具体的には＞

• 経営戦略や業界動向を踏まえた報酬制度の企画／設計
• 個々の成果を適正に評価する仕組み作り
• 報酬関連業務の運用／改善
• 昇給／賞与の管理や年次調整をはじめとする報酬業務全般
• 制度を定期的に見直し改善し、より優れた報酬プランの実現
• 実行プロセスにおける他部門を含む関係者との調整／折衝業務

■組織構成：人事課11名（福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手（北上）1名、大分（臼杵）1名）

Requirements

■必須要件：

• 報酬制度業務経験あり（3年以上）
• 常に業務効率化を念頭に、プロセスのフロー構築、改善ができること
• 業績変動ボーナスや、インセンティブに関する理解と、運用、その後の変更のご経験がある事

■歓迎要件：

• 1,000人以上規模の会社をご経験されている事
• ビジネスでの英語使用経験（読み書きレベル）
• 他部門も含めて周囲を巻き込みながらプロジェクト遂行をした経験がある方

Salary

6 - 11 million yen

Location

Tokyo