（東京）◤報酬制度の企画・設計担当◢半導体後工程専業のグローバル大手企業！／英語力活かせます！

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募集要項

会社概要

同社は、半導体製造における「後工程」と呼ばれるパッケージアセンブリ（組立）やファイナルテスト（完成品検査）を主軸にしており、さらにウェハテストまで手がける半導体サブコンです。
「ウェハ製造後の工程はすべて担当します」というスタイルを採用しています。
主な事業内容には、最新鋭のテスターとプローバーを用いたウェハ状態でのテスティング、DIPからBGAまで幅広く対応するパッケージアセンブリ、完成品の電気的特性検査を行うファイナルテストが含まれます。
また、顧客のチップと自社パッケージのマッチング評価を行い、最適な条件を提案するエンジニアリングサポートも提供しています。

業務内容

半導体後工程の専業で世界大手◎
～グローバルな技術・企業基盤のある会社でスキルUP！～

同社は、高品質な半導体パッケージとテストサービスを提供する会社です。創業以来、世界中のお客様に信頼されるサービスと生産能力によって革新的なパッケージングソリューションを提供しています。

同社では今、日本国内の従業員の「報酬制度」に関する業務をお任せできる方を募集しています。
この制度改革によって、彼らの能力を最大に引き出せるよう、従業員の成果や能力をより適切に評価していきたいと考えています。

ご経験を活かし、貴方様らしく活躍できる環境がここにあります。
同社でのネクストキャリアを踏み出してみませんか？
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■業務内容：
日本国内約3,200人の従業員の報酬制度に関する業務全般をご担当いただきます。
人事部長直下でのポジションとなり、これまでの当社の報酬に関する制度の改革を支援ください。

＜具体的には＞
・経営戦略や業界動向を踏まえた報酬制度の企画／設計
・個々の成果を適正に評価する仕組み作り
・報酬関連業務の運用／改善
・昇給／賞与の管理や年次調整をはじめとする報酬業務全般
・制度を定期的に見直し改善し、より優れた報酬プランの実現
・実行プロセスにおける他部門を含む関係者との調整／折衝業務

■組織構成：人事課11名（福岡4名、東京3名、熊本2名、岩手（北上）1名、大分（臼杵）1名）

■働き方：
フレックスタイム制

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応募条件

■必須要件：
・報酬制度業務経験あり（3年以上）
・常に業務効率化を念頭に、プロセスのフロー構築、改善ができること
・業績変動ボーナスや、インセンティブに関する理解と、運用、その後の変更のご経験がある事

■歓迎要件：
・1,000人以上規模の会社をご経験されている事
・ビジネスでの英語使用経験（読み書きレベル）
・他部門も含めて周囲を巻き込みながらプロジェクト遂行をした経験がある方

給与

600 - 1100 万円

勤務地

東京