海外営業

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Job details

Company overview

Our client is an electronic components manufacturer engaged in the development, manufacturing, and sales of printed circuit boards for electronic devices.

Responsibilities

既存の営業メンバーや現地パートナー、日本の技術・開発チームと連携しながら、中国の主要クライアントに対し、顧客開拓から技術評価、同社のインクジェット印刷装置・材料、銅ナノインク・ペーストを活用した技術・ソリューションの提案、プロジェクトマネジメントまでを一気通貫で担うポジションです。
既存Strategic Accountのオーナーシップ

• 入社後早期から既存の重点顧客・進行中プロジェクトを担当。顧客との日常コミュニケーションから、技術評価、価格・契約交渉、装置導入、量産適用までを一貫してリードする。

新規顧客開拓・関係構築

• AIサーバー、HDI、先端半導体パッケージ等の領域におけるターゲット企業の選定、アプローチ、キーマンとの関係構築。

ソリューション提案・技術ディスカッション

• 顧客の技術課題や製造プロセスを理解し、DeepVia、DS-SAP、SAphire等を活用したソリューションを提案。必要に応じて同社エンジニアとともに技術的な議論を行う。

顧客プロジェクトの推進・管理

• サンプル試作、技術評価、装置導入等のプロジェクトについて、顧客・同社技術チーム・パートナー間をつなぎ、スケジュール、課題、アクションアイテムを管理し、プロジェクトを前進させる。

顧客工場・社内技術チームとの連携

• 必要に応じて中国の顧客工場での評価や装置立ち上げを支援し、現場で得た顧客要求や技術課題を日本のR&D・開発・製造チームへ正確にフィードバックする。

Requirements

■必須条件：

• 中国語：ネイティブレベル（中国のビジネス文化・商習慣を理解し、現地企業と技術・価格・プロジェクト条件について交渉できる方）
• 日本語：ビジネスレベル以上（社内の技術者とスムーズに仕様調整・意思疎通ができるレベル）
• 業界経験：PCB、HDI、半導体パッケージ基板、またはこれらに直結する装置・材料業界での実務経験
• 顧客プロジェクトの推進経験：（新規顧客開拓、技術評価、試作、装置導入など）
• 技術部門と商務部門の双方との対話経験、能力：技術議論と、調達・経営層との商務交渉を横断できる

Salary

7 - 10 million yen

Location

Tokyo