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求人番号:JN -102026-210592 掲載日:2026-10-08

海外営業

巨大市場の最前線を単独で切り拓くダイナミズム
700 - 1000 万円 東京 製造(電子 / 電気 / 機械) 営業

募集要項

会社概要
同社は電子機器向けプリント基板の開発・製造・販売を手掛ける電子部品メーカーです。
業務内容
既存の営業メンバーや現地パートナー、日本の技術・開発チームと連携しながら、中国の主要クライアントに対し、顧客開拓から技術評価、同社のインクジェット印刷装置・材料、銅ナノインク・ペーストを活用した技術・ソリューションの提案、プロジェクトマネジメントまでを一気通貫で担うポジションです。
既存Strategic Accountのオーナーシップ
  • 入社後早期から既存の重点顧客・進行中プロジェクトを担当。顧客との日常コミュニケーションから、技術評価、価格・契約交渉、装置導入、量産適用までを一貫してリードする。
新規顧客開拓・関係構築
  • AIサーバー、HDI、先端半導体パッケージ等の領域におけるターゲット企業の選定、アプローチ、キーマンとの関係構築。
ソリューション提案・技術ディスカッション
  • 顧客の技術課題や製造プロセスを理解し、DeepVia、DS-SAP、SAphire等を活用したソリューションを提案。必要に応じて同社エンジニアとともに技術的な議論を行う。
顧客プロジェクトの推進・管理
  • サンプル試作、技術評価、装置導入等のプロジェクトについて、顧客・同社技術チーム・パートナー間をつなぎ、スケジュール、課題、アクションアイテムを管理し、プロジェクトを前進させる。
顧客工場・社内技術チームとの連携
  • 必要に応じて中国の顧客工場での評価や装置立ち上げを支援し、現場で得た顧客要求や技術課題を日本のR&D・開発・製造チームへ正確にフィードバックする。
応募条件
■必須条件:
  • 中国語:ネイティブレベル(中国のビジネス文化・商習慣を理解し、現地企業と技術・価格・プロジェクト条件について交渉できる方)
  • 日本語:ビジネスレベル以上(社内の技術者とスムーズに仕様調整・意思疎通ができるレベル)
  • 業界経験:PCB、HDI、半導体パッケージ基板、またはこれらに直結する装置・材料業界での実務経験
  • 顧客プロジェクトの推進経験:(新規顧客開拓、技術評価、試作、装置導入など)
  • 技術部門と商務部門の双方との対話経験、能力:技術議論と、調達・経営層との商務交渉を横断できる

給与
700 - 1000 万円
勤務地
東京
Hirohito Ezawa
BRSコンサルタント
Hirohito Ezawa
Industrial

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