半導体製造装置の技術サポート

---

Job details

Company overview

Our client is a semiconductor assembly equipment supplier.

Responsibilities

• ボールボンダー装置の設置およびセットアップ
• 予防保守や各種トラブルシューティング（ソフト／ハード／オンライン関連）
• 装置のアップグレード対応（ソフト／ハード）
• 複雑な装置・システムの修理、稼働率目標の達成支援
• 東京オフィスにあるデモ機を用いたデモおよび不具合検証
• 顧客への操作方法やメンテナンスに関するトレーニング

Requirements

必須要件　※いずれも必須

• ボールボンダーまたはワイヤーボンダーを扱ったことがある方（年数・職種は不問）
• 日本語の会話・読解・文章作成においてネイティブレベルの能力

歓迎要件：

• 英語の読解・文章作成が可能な方（会話レベルの英語力があれば歓迎）

Salary

6 - 9 million yen

Location

Tokyo