半導体製造装置の技術サポート

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募集要項

会社概要

同社は、半導体組立装置サプライヤーです。

業務内容

• ボールボンダー装置の設置およびセットアップ
• 予防保守や各種トラブルシューティング（ソフト／ハード／オンライン関連）
• 装置のアップグレード対応（ソフト／ハード）
• 複雑な装置・システムの修理、稼働率目標の達成支援
• 東京オフィスにあるデモ機を用いたデモおよび不具合検証
• 顧客への操作方法やメンテナンスに関するトレーニング

応募条件

必須要件　※いずれも必須

• ボールボンダーまたはワイヤーボンダーを扱ったことがある方（年数・職種は不問）
• 日本語の会話・読解・文章作成においてネイティブレベルの能力

歓迎要件：

• 英語の読解・文章作成が可能な方（会話レベルの英語力があれば歓迎）

給与

600 - 900 万円

勤務地

東京