半導体デバイス開発・設計

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Job details

Company overview

We are a Japanese company specializing in the development and manufacture of semiconductor manufacturing equipment. We are recognized worldwide for our advanced technological capabilities in the design of electron beam lithography and inspection equipment. In particular, our products play an important role in the manufacturing process of precision semiconductor chips, and we focus on technological innovation and quality improvement. We have continued to invest in research and development over the years and remain competitive by incorporating cutting-edge technologies. Our products support the evolution of the semiconductor industry and contribute to the development of the digital society.

Responsibilities

電子線検査装置に搭載する電子光学検査用半導体デバイス（チップ）に関する下記の業務を担当していただきます。

• チップ構造コンセプト設計
• チップCAD設計（外注先の状況確認）
• チップ製造プロセスフロー作成（外注先の状況確認）
• チップ製造（外注先の状況確認）
• チップ検査・分析・選別
• チップ組立（外注先の状況確認）
• 組立品の検査・分析

Requirements

• 半導体デバイスの解析、評価経験がある方。

歓迎条件：

• 半導体プロセスの知識がある方。
• 半導体デバイスの設計・製造経験がある方。
• 英語での技術的なコミュニケーションができる方。

Salary

4 - 9 million yen

Location