半導体デバイス開発・設計

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募集要項

会社概要

同社は、半導体製造装置の開発と製造に特化している日本の企業です。電子ビーム露光装置や検査装置の設計において高い技術力を持ち、世界的に評価されています。特に、精密な半導体チップの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす製品を提供しており、技術革新と品質向上に注力しています。長年にわたり、研究開発に投資し続け、最先端の技術を取り入れることで、競争力を維持しています。同社の製品は、半導体産業の進化を支え、デジタル社会の発展に貢献しています。

業務内容

電子線検査装置に搭載する電子光学検査用半導体デバイス（チップ）に関する下記の業務を担当していただきます。

• チップ構造コンセプト設計
• チップCAD設計（外注先の状況確認）
• チップ製造プロセスフロー作成（外注先の状況確認）
• チップ製造（外注先の状況確認）
• チップ検査・分析・選別
• チップ組立（外注先の状況確認）
• 組立品の検査・分析

応募条件

• 半導体デバイスの解析、評価経験がある方。

歓迎条件：

• 半導体プロセスの知識がある方。
• 半導体デバイスの設計・製造経験がある方。
• 英語での技術的なコミュニケーションができる方。

給与

400 - 900 万円

勤務地