ハードウェアプラットフォーム開発・技術統括担当

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Job details

Company overview

Our client a global manufacturer of automotive parts working to supply the needs of the world's automobile manufacturers

Responsibilities

業務内容：

• 次世代モビリティ向け制御コンピュータの開発において、ハードウェアプラットフォームの設計・評価・技術統括を担当いただきます。
• 複数の開発プロジェクトに横断的に関わりながら、ハードウェアアーキテクチャの企画・設計や半導体デバイスの選定・評価を推進し、製品開発をリードいただくポジションです。

具体的な業務：

• ハードウェアプラットフォームのアーキテクチャ設計および全体統括
• 車載向けSoC・マイコンの選定、評価および技術検証
• 国内外パートナー企業との技術協議および開発推進
• 回路設計、高速伝送基板、EMC、熱対策などに関する評価プロセスの推進
• 製品開発における技術課題の抽出および解決
• 関係部署と連携した開発プロジェクトの推進

Requirements

必須条件：
以下いずれかのご経験をお持ちの方

• 大規模システム制御コンピュータのハードウェア開発におけるプロジェクトマネジメント（PM）またはプロジェクトリーダー（PL）の経験
• SoC設計／開発に関連した業務経験
• メモリ、電源IC（PMIC）の一般的な知識を有している方

Salary

6.5 - 14.3 million yen

Location

Aichi