BRSコンサルタント
Hirohito Ezawa
Industrial
NEW
求人番号:JN -092026-209936
掲載日:2026-09-24
ハードウェアプラットフォーム開発・技術統括担当
次世代モビリティ向け製品開発の中核として、アーキテクチャ設計から先端デバイス評価まで幅広く携われるポジションです。
650 - 1430 万円
愛知
製造(電子 / 電気 / 機械)
プロダクトデベロップメント
募集要項
- 会社概要
- 同社は、世界トップシェアを維持する自動車部品メーカーです。
- 業務内容
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業務内容:
- 次世代モビリティ向け制御コンピュータの開発において、ハードウェアプラットフォームの設計・評価・技術統括を担当いただきます。
- 複数の開発プロジェクトに横断的に関わりながら、ハードウェアアーキテクチャの企画・設計や半導体デバイスの選定・評価を推進し、製品開発をリードいただくポジションです。
具体的な業務:- ハードウェアプラットフォームのアーキテクチャ設計および全体統括
- 車載向けSoC・マイコンの選定、評価および技術検証
- 国内外パートナー企業との技術協議および開発推進
- 回路設計、高速伝送基板、EMC、熱対策などに関する評価プロセスの推進
- 製品開発における技術課題の抽出および解決
- 関係部署と連携した開発プロジェクトの推進
- 応募条件
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必須条件:
以下いずれかのご経験をお持ちの方- 大規模システム制御コンピュータのハードウェア開発におけるプロジェクトマネジメント(PM)またはプロジェクトリーダー(PL)の経験
- SoC設計/開発に関連した業務経験
- メモリ、電源IC(PMIC)の一般的な知識を有している方
- 給与
- 650 - 1430 万円
- 勤務地
- 愛知