機械設計（半導体制御装置）

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Job details

Company overview

The company is a trading firm specializing in metal 3D printers and semiconductor manufacturing equipment.

Responsibilities

同社ブランドの半導体製造装置や新規開発製品において、設計・開発のリーダーとして装置開発の全工程を統括します。機械設計または電気設計の知識・経験を活かし、仕様検討から設計、外部協力会社との調整、製造・組立・調整、導入後の改良や保守対応まで、開発プロジェクトを技術面で牽引します。

• 装置構造の剛性設計や3D-CADを用いた設計、振動対策、XYステージや各種機器の選定・評価、PLCや制御コンピュータを用いた制御システム設計、回路設計、制御プログラム開発などを担当します。
• さらに、チラーやガス供給、真空ポンプなどの周辺システム選定、光学系設計、レーザや電子ビーム評価も含めて開発フェーズごとに社内外の技術者と連携し、仕様決定から検証、量産立ち上げまでを推進します。
• 装置導入後は10年以上にわたり改良設計や仕様変更、トラブル対応など長期サポートも担当します。

Requirements

■必須条件：いずれも必須

• レーザ/EBリペア、描画機、検査機など半導体機器設計経験者
• 半導体製造装置開発経験者

■語学 ：

• 英語：中級

Salary

5.4 - 7.8 million yen

Location

Tokyo