次世代半導体基板のレーザ加工プロセス研究開発

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Job details

Company overview

Our client a global manufacturer of automotive parts working to supply the needs of the world's automobile manufacturers

Responsibilities

■業務内容：パワー半導体基板などの次世代材料を対象とした、超短パルスレーザ加工プロセスおよび光学システムの研究開発を担当いただきます。具体的には以下の業務に携わっていただきます。◇超短パルスレーザ加工プロセスの研究開発

• 加工条件・光学条件の最適化に向けた仮説立案と実験推進
• 加工品質、再現性、安定性の評価および改善サイクルの推進

◇光学系の基本設計および光学シミュレーション

• 光学ベンチ、加工ヘッド、評価系などの光学系構成の基本設計
• 光学シミュレーションによる設計妥当性評価、成立性検討

◇上記項目に関わる社内外連携

Requirements

■必須条件：

• レーザ加工に関する基礎知識を有すること
• レーザ加工プロセスに関する開発または評価の実務経験

■歓迎条件：以下いずれかのご経験をお持ちの方

• 超短パルスレーザを用いた加工・評価、またはレーザ加工プロセス開発の実務経験
• レーザ光学系（発振器、光学デバイス等）の評価・選定、または構想検討に携わった経験
• 光学シミュレーションによる設計検討・妥当性評価の経験

Salary

6 - 10.7 million yen

Location

Aichi