半導体製品のパッケージ／モジュール技術開発

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Job details

Company overview

Our client a global manufacturer of automotive parts working to supply the needs of the world's automobile manufacturers

Responsibilities

• 車載小型パッケージ／モジュール開発
• 材料開発（樹脂、接合材）
• パッケージ構造設計
• 半導体後工程設計
• 基板設計
• SoC向けチップレット開発
• 開発マネジメント
• 社内外顧客、仕入先（国内／海外）との折衝

Requirements

必須条件：

• 半導体パッケージ企画・構造開発や工程開発・材料開発に携わっていた方
• 半導体パッケージの要素技術開発に携わっていた方
• 電子部品設計企画・開発・設計に携わっていた方
• 基板設計・開発に携わっていた方

歓迎条件：

• 半導体経験
• OSAT活用経験
• 英語力（TOEIC(R)テスト600点以上）
• CAE経験
• プロジェクトの推進（サブリーダ以上）経験者
• 製品開発におけるプロダクトマネジメント経験

Salary

6 - 11 million yen

Location

Aichi