【東京／小平市】画像処理IP・サブシステム設計リーダー

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Job details

Company overview

Our client is a Japanese semiconductor manufacturer that provides products such as microcontrollers and system LSIs. Our offerings are utilized across a wide range of applications including embedded systems, automotive, industrial equipment, and home electronics. Particularly in the automotive sector, it supplies technologies like in-vehicle microcontrollers, driver assistance systems, and vehicle networks, contributing to the development of advanced vehicle electronics. Additionally, we develop products aimed at improving energy efficiency and reducing environmental impact, contributing to the realization of a sustainable society.

Responsibilities

• 車載SoC（R-Carシリーズ）における 画像処置サブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割
• カメラ入力と画面出力の画像処理HW-IP、メモリ周辺を含む画像処理サブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う
• 論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割
• 電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う
• 導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与
• インド・ベトナム設計拠点およびIPベンダと 英語で連携しながらグローバルに開発を推進

Requirements

以下のいずれかの分野における、仕様検討・設計・検証・性能評価などの実務経験:

• カメラ入力の画像処理HW-IP（MIPI準拠VedeoInterface、ISP（ImageSignalProsessor)、DMA(DirectMemoryAccess)等）
• 画面出力の画像処理HW-IP（MIPI準拠VedeoInterface、DisplayPort、DMA(DirectMemoryAccess)等）
• メモリ周辺（インターコネクト、メモリ制御、メモリIF 等）

Salary

8.1 - 9.5 million yen

Location

Tokyo