【東京／小平市】画像処理IP・サブシステム設計リーダー

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募集要項

会社概要

同社は、日本の半導体メーカーであり、マイコンやシステムLSIなどの製品を提供しています。組み込みシステムや自動車関連、産業機器、ホームエレクトロニクスなど、幅広い分野でのアプリケーションに使用されています。特に自動車分野では、車載マイコンやドライバー支援システム、車載ネットワークなどの技術を提供し、先進的な車両エレクトロニクスの開発に貢献しています。また、エネルギー効率の向上や環境負荷の軽減を目指した製品も展開しており、持続可能な社会の実現にも取り組んでいます。

業務内容

• 車載SoC（R-Carシリーズ）における 画像処置サブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割
• カメラ入力と画面出力の画像処理HW-IP、メモリ周辺を含む画像処理サブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う
• 論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割
• 電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う
• 導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与
• インド・ベトナム設計拠点およびIPベンダと 英語で連携しながらグローバルに開発を推進

応募条件

以下のいずれかの分野における、仕様検討・設計・検証・性能評価などの実務経験:

• カメラ入力の画像処理HW-IP（MIPI準拠VedeoInterface、ISP（ImageSignalProsessor)、DMA(DirectMemoryAccess)等）
• 画面出力の画像処理HW-IP（MIPI準拠VedeoInterface、DisplayPort、DMA(DirectMemoryAccess)等）
• メモリ周辺（インターコネクト、メモリ制御、メモリIF 等）

給与

810 - 950 万円

勤務地

東京