画像処理IP・サブシステム設計リーダー

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募集要項

会社概要

同社は、日本の半導体メーカーであり、マイコンやシステムLSIなどの製品を提供しています。組み込みシステムや自動車関連、産業機器、ホームエレクトロニクスなど、幅広い分野でのアプリケーションに使用されています。特に自動車分野では、車載マイコンやドライバー支援システム、車載ネットワークなどの技術を提供し、先進的な車両エレクトロニクスの開発に貢献しています。また、エネルギー効率の向上や環境負荷の軽減を目指した製品も展開しており、持続可能な社会の実現にも取り組んでいます。

業務内容

自動車の電動化・知能化が進む中、車載SoCはクルマの性能・機能を支える中核技術として位置づけられています。
同社の車載向けSoCシリーズは、CPU、高速インタフェース、メモリ、AI／ビデオ、機能安全、セキュリティなど、多数の異なるSoC IPを高度に統合した大規模SoCとして発展を続けてきました。
同部門では、自社IP開発に加え、外部IPの選定・導入・組み込みを含めたSoC IP開発を担っており、画像処理サブシステムを中心とした中核領域の技術力強化が重要なテーマとなっています。

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■ポジションについて
画像処理サブシステム開発において、技術的な判断や設計方針策定をリードしつつ、周辺チームやIPベンダと連携しながら、開発全体を前に進められる技術リーダーをお任せします。
将来的により広い責任を担うことを見据え、技術の軸を持って開発を牽引したい方に適したポジションです。

■具体的な業務内容車載SoCにおける 画像処置サブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割カメラ入力と画面出力の画像処理HW-IP、メモリ周辺を含む画像処理サブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与インド・ベトナム設計拠点およびIPベンダと 英語で連携しながらグローバルに開発を推進

■働く環境フルフレックス充実した福利厚生教育・資格補助制度も充実

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応募条件

■必須

• 以下のいずれかの分野における、仕様検討・設計・検証・性能評価などの実務経験
  • カメラ入力の画像処理HW-IP（MIPI準拠VedeoInterface、ISP（ImageSignalProsessor)、DMA(DirectMemoryAccess)等）
  • 画面出力の画像処理HW-IP（MIPI準拠VedeoInterface、DisplayPort、DMA(DirectMemoryAccess)等）
  • メモリ周辺（インターコネクト、メモリ制御、メモリIF 等）
• ネイティブレベルの日本語スキル
• ビジネスレベル以上の英語スキル
  • 英語による 技術的な打ち合わせ・仕様確認ができるレベル

給与

810 - 950 万円

勤務地

東京