プロセスエンジニア（半導体エッチング装置）

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Job details

Company overview

We provide tech solution products, inheriting numerous manufacturing equipment businesses and integrating trading and manufacturing functions to offer a wide range of products. Our business includes inheriting surface mount system business, LCD and hard disk-related manufacturing equipment business, and semiconductor post-process manufacturing equipment business, seamlessly integrating trading and manufacturing functions.

Responsibilities

プロセスシステム製品本部　プロセス設計部にて海外の大手半導体デバイスメーカー向けにエッチング装置のプロセス開発、デモ対応業務をご担当いただきます。微細化が限界に近づいてきた時代で、半導体製造プロセスにおけるエッチング工程の重要性が高まってきております。顧客が持つ課題に対して、顧客のニーズに合った解決策をタイムリーに提案することで、深い信頼関係を築いていくことをミッションとしています。
業務内容：

• 顧客の要求性能に対する既存設備を用いたプロセス条件（レシピ）の最適化
• 顧客との仕様打ち合わせ
• 納入装置のプロセス改善、改良提案(打ち合わせ)と検証
• 新規開発する装置や機能を他部署と共同開発

Requirements

必須要件：

• 半導体業界にて、化学、物理、電気(プラズマ)のいずれかの知見を活用した業務経験のある方(学生時代に学ばれていた方も可)
• 社内外の各関係者と円滑にコミュニケーションが取れる方

Salary

5 - 8.5 million yen

Location

Yamaguchi