半導体装置の機械設計

---

Job details

Company overview

Our client is a global leader in technology solutions and innovation, with a robust presence in Japan. Headquartered in Tokyo, they operate multiple branches throughout Japan with over 2,000 employees. The company extends its reach to more than 20 countries worldwide, offering advanced products and services across various industries. With a strong focus on research and development, they continuously enhance their offerings to meet evolving client needs and drive technological progress.

Responsibilities

業務内容：

• 機械の詳細設計を行う
  • リーダの指示の元、詳細設計を行う
  • 設計仕様を作成し、その仕様に合わせ機材の選定を行う
  • 検討図を作成し、部品図、組立図を作成する
  • 部品表を作成する
  • 製造に対し技術指導を行う。場合によっては自分で組立を行う
  • 完成した装置に対し設計仕様通りできているか評価を行う
  • 不具合対応を行う
  • 関連資料の作成、技術レポートの作成を行う

Requirements

必須要件：

• CADを用いて精密XYステージなどの機械設計経験を3年以上
• シミュレーションツールを用いて構造解析、静解析、動解析の経験

Salary

7 - 10 million yen

Location

Tokyo