半導体装置の機械設計

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募集要項

会社概要

同社は、東京都本社を構え、半導体生産装置や材料の販売を主軸とする専門商社です。
日本の優れた製品を中国、台湾、タイなどを中心に世界中に供給しています。単なる製品販売にとどまらず、装置や材料の性能、生産性、コストなどを総合的に分析し、顧客の発展をサポートします。取引後もトラブルシューティングやオンライン＆現地サポートなどの高度で付加価値の高いサービスを提供しています。最新技術と知識の追求を続け、多様な顧客の要望に応えます。持続的な改善と革新を行い、グローバルな視野で柔軟かつ効果的なソリューションを提供することを目指しています。アジア各国のグループ企業とのネットワークを活用し、迅速かつ緻密な提案を行い、顧客満足度の向上を図ります。これからも、日本と世界を結ぶ企業として、一丸となって取り組んでいきます。

業務内容

業務内容：

• 機械の詳細設計を行う
  • リーダの指示の元、詳細設計を行う
  • 設計仕様を作成し、その仕様に合わせ機材の選定を行う
  • 検討図を作成し、部品図、組立図を作成する
  • 部品表を作成する
  • 製造に対し技術指導を行う。場合によっては自分で組立を行う
  • 完成した装置に対し設計仕様通りできているか評価を行う
  • 不具合対応を行う
  • 関連資料の作成、技術レポートの作成を行う

応募条件

必須要件：

• CADを用いて精密XYステージなどの機械設計経験を3年以上
• シミュレーションツールを用いて構造解析、静解析、動解析の経験

給与

700 - 1000 万円

勤務地

東京