Job number: JN -102024-178933 Posted: 2024-10-31

【東京/北海道】パッケージングエンジニア

BEOL技術経験者必見です!
6 - 8 million yen Tokyo Industrial Mechanical Engineer

Job details

Company overview
Our client is an electronic components manufacturer.
Responsibilities
  • シリコンインターポーザーの製造技術の開発
  • パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
  • フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
  • ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ
Requirements
  • シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方
  • パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
  • フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
  • ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方
  • 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者(3年以上)または大学院(博士課程)修了以上 ※修了見込含む
Salary
6 - 8 million yen
Location
Tokyo
Yuya Migita
BRS Consultant
Yuya Migita
Electronics
Email me directly

Recommended jobs