【東京／北海道】パッケージングエンジニア

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募集要項

会社概要

同社は電子部品メーカーです。

業務内容

• シリコンインターポーザーの製造技術の開発
• パッケージ配線技術の開発、量産立ち上げ
• フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
• ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

応募条件

• シリコンインターポーザー開発、製造に関わる技術全般、TSV加工技術、BEOL技術のいずれかの経験を有する方
• パッケージ配線形成技術の関する経験を有する方
• フリップチップパッケージプロセスの開発経験のある方
• ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験がある方
• 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む

給与

600 - 800 万円

勤務地

東京