Job number: JN -072024-134146 Posted: 2024-09-11

パワー半導体モジュールのパッケージ設計

Professional Device Development Firm
6 - 8 million yen Saitama Industrial Electrical Engineer

Job details

Company overview
Responsibilities
  • 対象製品:パワー半導体モジュール (IGBT、SiCなど)
  • パワー半導体製品モジュールのパッケージの設計から評価・技術開発業務
  • CAE等による構造解析
  • 新しいパッケージのR&D
Requirements
  • 電子部品の設計経験(概ね5年以上)かつ、下記いずれかの知識をお持ちの方
  • パワーモジュール設計経験
  • 樹脂・金属材料に関する知識
  • 材料力学の知識
  • 組立工程の知識(ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Final Test)
Salary
6 - 8 million yen
Location
Saitama
Yuya Migita
BRS Consultant
Yuya Migita
Electronics
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