求人番号:JN -072024-134146 掲載日:2024-09-11

パワー半導体モジュールのパッケージ設計

Professional Device Development Firm
600 - 800 万円 埼玉 製造(電子 / 電気 / 機械) 電気・電子エンジニア

募集要項

会社概要
業務内容
  • 対象製品:パワー半導体モジュール (IGBT、SiCなど)
  • パワー半導体製品モジュールのパッケージの設計から評価・技術開発業務
  • CAE等による構造解析
  • 新しいパッケージのR&D
応募条件
  • 電子部品の設計経験(概ね5年以上)かつ、下記いずれかの知識をお持ちの方
  • パワーモジュール設計経験
  • 樹脂・金属材料に関する知識
  • 材料力学の知識
  • 組立工程の知識(ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Final Test)
給与
600 - 800 万円
勤務地
埼玉
Yuya Migita
BRSコンサルタント
Yuya Migita
Electronics
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