半導体製造装置のソフト開発担当

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Job details

Company overview

Our client is a semiconductor-related equipment manufacturer.

Responsibilities

65年前に日本で設立された同社。
北米・欧州、国内およびアジア地域での販売・サービス体制を構築し、最先端の半導体検査装置でグローバル市場をリードしています。
そんな半導体検査の「世界初」に挑戦し続ける、ハイレベル技術者集団が集まる企業にて
組込制御、画像処理、通信の【半導体製造装置のソフト開発】をしていただける方を募集しております。

役職や年次が上がってもハンズオンで開発を進めていただくスタイルとなりますので、自身で手を動かし続けながら開発に携わりたい、且つ高年収を狙いたい方にはぴったりな環境です。

―――ポジションについて―――
半導体関連検査装置および新規装置のソフトウェア開発をご担当いただきます。ご経験に応じ、組込制御／画像処理／通信などを幅広くお任せいたします。

• 顧客との仕様打合せ⇒要件定義⇒開発⇒インストール・実装⇒装置立上げ⇒検証⇒アフターサービス等、一連の業務の担当
• 装置開発において光学・機構設計・電気エンジニアとチームを構成し開発を行う為、周辺分野の知識習得をして頂きます
• 検査アルゴリズム（画像処理、DeepLearining等）の検討・設計・開発、装置の高速精密制御の検討・設計・開発など

―――魅力ポイント―――

• 東証プライム上場、売上高前年対比＋17.8%、営業利益前年対比+10.8％と安定、成長
• 営業利益は約48％で、売上の10％を研究開発へ投資
• 海外売上比率は80％以上であり、グローバルに活躍が可能

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Requirements

• 半導体装置にかかわらず、手を動かしてソフトウェアを開発してこられたご経験

Salary

8 - 16 million yen

Location

Kanagawa