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Job number: JN -042026-202889 Posted: 2026-04-14

【東京】ARM系CPUサブシステム設計リーダー◆車載マイコン世界シェアトップクラス

フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生
6.8 - 9.5 million yen Tokyo Automotive Embedded Engineer

Job details

Company overview
Our client is a Japanese semiconductor manufacturer that provides products such as microcontrollers and system LSIs. Our offerings are utilized across a wide range of applications including embedded systems, automotive, industrial equipment, and home electronics. Particularly in the automotive sector, it supplies technologies like in-vehicle microcontrollers, driver assistance systems, and vehicle networks, contributing to the development of advanced vehicle electronics. Additionally, we develop products aimed at improving energy efficiency and reducing environmental impact, contributing to the realization of a sustainable society.
Responsibilities
【東証プライム上場の半導体メーカー/フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】
■業務内容:
  • 車載SoCにおけるCPUサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割
  • CPU、キャッシュ機構(L1/L2/L3、キャッシュコヒーレンシ)、メモリ周辺を含むCPUサブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う
  • 論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割
  • 電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う
  • 導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与
  • インド、ベトナム設計拠点およびIPベンダと英語で連携しながらグローバルに開発を推進

■働き方:
  • 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。


Requirements
■必須条件:◎以下のいずれかの分野における、仕様検討・設計・検証・性能評価などの実務経験  
  • CPU(プロセッサコア、例外/割り込み制御等)  
  • キャッシュ機構(キャッシュ階層、コヒーレンシ、メモリ整合性等)  
  • メモリ周辺(インターコネクト、メモリ制御、メモリIF等)
◎要求仕様を踏まえて設計方針や技術的な論点を整理し、関係者と共有した経験◎論理設計・検証の流れを理解し、設計レビューや技術的な議論に主体的に関与した経験
Salary
6.8 - 9.5 million yen
Location
Tokyo
Hirohito Ezawa
BRS Consultant
Hirohito Ezawa
Online / Inhouse
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