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求人番号:JN -042026-202889 掲載日:2026-04-14

【東京】ARM系CPUサブシステム設計リーダー◆車載マイコン世界シェアトップクラス

フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生
680 - 950 万円 東京 自動車 組み込みエンジニア

募集要項

会社概要
同社は、日本の半導体メーカーであり、マイコンやシステムLSIなどの製品を提供しています。組み込みシステムや自動車関連、産業機器、ホームエレクトロニクスなど、幅広い分野でのアプリケーションに使用されています。特に自動車分野では、車載マイコンやドライバー支援システム、車載ネットワークなどの技術を提供し、先進的な車両エレクトロニクスの開発に貢献しています。また、エネルギー効率の向上や環境負荷の軽減を目指した製品も展開しており、持続可能な社会の実現にも取り組んでいます。
業務内容
【東証プライム上場の半導体メーカー/フルフレックス・家賃補助制度など充実の福利厚生】
■業務内容:
  • 車載SoCにおけるCPUサブシステムの仕様策定およびアーキテクチャ検討に主に携わる役割
  • CPU、キャッシュ機構(L1/L2/L3、キャッシュコヒーレンシ)、メモリ周辺を含むCPUサブシステムについて、担当領域を軸にしつつ、サブシステム全体最適の観点で設計方針の整理・検討を行う
  • 論理設計・検証フェーズにおいて、技術的な論点整理や設計判断に関与し、開発を前に進める役割
  • 電力・性能・信頼性などの制約条件を考慮し、SoC全体との整合を意識した技術検討・判断を行う
  • 導入IPに関して、IPベンダと技術的なコミュニケーションを行い、仕様確認や制約条件の整理に関与
  • インド、ベトナム設計拠点およびIPベンダと英語で連携しながらグローバルに開発を推進

■働き方:
  • 当社では、ハイブリッド勤務モデルを採用しておりますが、業務都合上、本ポジションでは原則出社にて勤務を頂く予定です。


応募条件
■必須条件:◎以下のいずれかの分野における、仕様検討・設計・検証・性能評価などの実務経験  
  • CPU(プロセッサコア、例外/割り込み制御等)  
  • キャッシュ機構(キャッシュ階層、コヒーレンシ、メモリ整合性等)  
  • メモリ周辺(インターコネクト、メモリ制御、メモリIF等)
◎要求仕様を踏まえて設計方針や技術的な論点を整理し、関係者と共有した経験◎論理設計・検証の流れを理解し、設計レビューや技術的な議論に主体的に関与した経験
給与
680 - 950 万円
勤務地
東京
Hirohito Ezawa
BRSコンサルタント
Hirohito Ezawa
Online / Inhouse
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