生産技術の研究開発（半導体パッケージ）

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Job details

Company overview

Our client a global manufacturer of automotive parts working to supply the needs of the world's automobile manufacturers

Responsibilities

次世代の半導体パッケージに関わる生産技術の研究開発に携わっていただきます。
業務詳細：

• 加工技術者として、製品のQDC成立に向けた研究開発
  • 先端加工技術のベンチマークや、フィジビリティスタディ
  • 加工面からの、製品構造や工程への仮説立案
  • 仮説の立証と製品成立に向けた各開発
• 上記項目に関わる社内外連携
  • 社外…アカデミア、材料メーカ、設備メーカ他との共創や折衝
  • 社内…設計、製造、材料、設備、工程等　各部署とのコンカレントエンジニアリング
• 将来製品全般を俯瞰しての、先回りの加工研究の企画・提案

Requirements

必須条件：

• 半導体後工程／電子実装／プリント基板に関する材料／プロセスの業務経験を有する方

歓迎条件：以下のいずれかの経験をお持ちの方

• 電子製品の構造設計の経験
• 工程設計や設備設計の経験

英語力：

• 専門文書を読解できる、日常会話レベルが話せる英語力（TOEIC(R)テスト600点相当以上）

Salary

6 - 10.7 million yen

Location

Aichi