プロセス技術（半導体製品の前工程委託における諸業務）

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Job details

Company overview

This company is a semiconductor manufacturer.

Responsibilities

• 半導体製品全般の前工程外部委託における量産立ち上げ業務

→設計環境、ウエハープロセス、品質について外部委託先と協議・調整など

• 開発設計部門への技術支援（外部委託先とのインターフェース）
• 量産における歩留改善と技術支援（異常品の対応、歩留改善協議）
• 委託先ウエハープロセスの品質管理・技術マネジメント　

→ウエハプロセス変更連絡に対する品質的・技術的可否判断とその管理など

Requirements

必須条件：

• 半導体ウエハープロセスの業務経験 （3年目安）
• または半導体デバイス設計の業務経験（3年目安）
• TOEIC(R)テスト600点目安

歓迎条件：

• 半導体ウエハー外部委託生産の実務経験
• またはファウンドリ企業での技術サポート業務の実務経験
• 英語に加えて中国語のスキルは大歓迎

［ツール］

• 半導体設計EDAツールの知識・経験
• Excel VBAプログラミング経験

Salary

5 - 10 million yen

Location

Kyoto