【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー

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Job details

Company overview

Our client is an electronic components manufacturer.

Responsibilities

• フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
• ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

Requirements

• フリップチップパッケージプロセスの開発経験※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方
• ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方
• 3年以上のマネジメント経験
• 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む

Salary

8 - 12 million yen

Location

Tokyo