【東京／北海道】半導体パッケージングエンジニアマネージャー

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募集要項

会社概要

同社は電子部品メーカーです。

業務内容

• フリップチップパッケージの開発、量産立ち上げ
• ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術の開発とその量産立上げ

応募条件

• フリップチップパッケージプロセスの開発経験※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、コンプレッションモールディングなどの経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方
• ファンアウト、2.5D, 3D パッケージング技術開発の経験※要素技術としてサーマルコンプレッションボンディング、ハイブリッドボンディング、バンピング、TSV形成、RDL形成技術の経験、材料メーカーや装置メーカーにて前記プロセスの経験がある方
• 3年以上のマネジメント経験
• 高専卒・大卒以上の実務・研究等の経験者（3年以上）または大学院（博士課程）修了以上 ※修了見込含む

給与

800 - 1200 万円

勤務地

東京