光半導体パッケージ設計エンジニア

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Job details

Company overview

We are a company that manufactures and sells functional materials. Initially, we began with the production of circuit copper foil products and industrial adhesive products. Today, we handle everything from material development to process technology and production equipment technology, essential for realizing cutting-edge electronics products. We continue to meet customer needs by offering unique, high-value products. We have also entered the environmental and new energy sectors, developing materials for solar cell junctions and LED-related materials. Our main products include anisotropic conductive films, industrial adhesives, and optical films. Our core technologies are material development, manufacturing process technology, molecular and functional design technology, and analysis and evaluation technology. By integrating these technologies, our products have gained high global market shares and are widely adopted by many electronics manufacturers.

Responsibilities

パッケージ開発コンセプト検討／計画立案:

• 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

Feasibility実現性検討:

• 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。

自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積:

• 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

Requirements

• パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験に併せ、以下いずれかの要件を満たす方
• 光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
• 高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
• 熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見

Salary

6 - 10 million yen

Location

Tokyo