光半導体パッケージ設計エンジニア

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募集要項

会社概要

同社は機能性材料を製造・販売する企業です。設立当初は回路用銅箔製品と工業用接着剤製品の製造から始まり、現在では最先端エレクトロニクス製品の実現に不可欠な材料開発からプロセス技術、生産設備技術の開発まで一貫して行っています。独自の付加価値の高い製品群を提供し、顧客のニーズに応え続けています。環境・新エネルギー分野にも進出し、太陽電池用接合材料やLED関連材料の開発を進めています。主な製品には、異方性導電膜、工業用接着剤、光学関連フィルムなどがあります。技術の柱は材料開発技術、製造プロセス技術、分子・機能設計技術、分析・解析技術で、これらを融合させた製品はグローバルシェアも高く、多くのエレクトロニクスメーカーで採用されています。

業務内容

パッケージ開発コンセプト検討／計画立案:

• 2030年CPO実現に向けたパッケージ要素開発ターゲットの導出を目的として、業界標準や規格動向の把握、光半導体向けパッケージの技術動向や、顧客VOCも踏まえた開発コンセプトを検討し、目標達成に向けた開発計画を策定・提案する。

Feasibility実現性検討:

• 開発計画遂行に向けて、最新のパッケージ基板技術や実装技術を調査・把握し、具体的な開発実施内容を検討した上で、開発遂行に必要な設備／予算／リソースを策定・提案する。

自社設計開発環境整備と設計技術のナレッジ蓄積:

• 最新のパッケージ設計環境や解析環境の導入に向けた技術検討を自ら行なうことに加えて、必要に応じて外部リソース活用や技術提携先を模索しながら、設計技術蓄積のための方策を検討・提案する。

応募条件

• パッケージング技術：3Dパッケージングに関する設計／製造プロセス／放熱対策に関する知識、パッケージCAD設計経験に併せ、以下いずれかの要件を満たす方
• 光学技術：光ファイバー／光導波路／光電デバイスに関する知見
• 高速I／F設計：PCIeやSerdes等の高速I／Fに関するアプリケーションでのパッケージCAD設計経験
• 熱対策技術：低熱抵抗パッケージ材料や熱抵抗改善の実製品への適用経験／知見

給与

600 - 1000 万円

勤務地

東京