• Job number: Job-00265264 Posted: 2024-04-18

  半導体製造装置の振動解析エンジニア

  トップシェア半導体製造装置メーカー

  8 - 14 million yen Tokyo Industrial CAE / CFD / EMC

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  Company overview

  Our client is a domestic company with a global presence, specializing in the development and manufacturing of precision cutting tools, dicing saws, and laser processing systems. Their products are used in various industries, including semiconductor manufacturing, automotive, and medical equipment.

  Responsibilities

  半導体製造装置の振動解析に関する以下業務をご担当いただきます。
  業務内容：
  装置の機械的振動の解析（実験、CAEによる解析、改善）
  改善提案および構造開発
  トラブル対応
  開発プロセスを効率化するための計算や設備などのツール開発
  

  

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