【群馬県高崎市】半導体組立量産プロセスエンジニア～自社での生産技術の強化に携われる～

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Job details

Company overview

Our client is engaged in the semiconductor front-end manufacturing business.

Responsibilities

【半導体組立プロセス/設備開発、改善業務経験の経験を活かし半導体組立量産プロセスエンジニアとして活躍いただける方募集します！】～東証プライム上場の半導体メーカー/年休125日・転勤無・年次有給休暇23日付与・フレックスタイム制・家賃補助制度など充実の福利厚生～
■業務概要：

• 同社後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善をご担当いただきます。

■職務詳細：同社後工程組立生産拠点、及び、組立アウトソーシングでの新パッケージ/新製品展開に関するプロセス技術開発及び量産技術改善を担っています。【業務内容】(1) 半導体組立工程の量産インテグレーション

• 開発拠点での量産工程設計、プロセスコーディネーション

(2) 量産プロセス改善

• 内製拠点のQCDに関するプロセス技術改善・指導

(3) 量産工程の生産データを活用したプロセス改善業務

• 生産拠点（国内外）への技術指導出張有り
• 対象製品： 半導体製品全般(車載、民生、アナログ)
• 対象PKG：モールドPKG（リードフレーム系、ワイヤー接続BGA系）

■働き方：

• 年間休日125日、コアタイムのないフレックス制度など、ライフスタイルに合わせた働き方ができます。また年次有給休暇、在宅勤務制度等の日常生活のサポートに加え、将来の備えとしての資産形成を補助する、財形貯蓄、持ち株会制度も整っています。

Requirements

■必須条件：

• 半導体組立プロセス/設備開発、改善業務経験がある方（実務5年以上）
• PCツール（Excel、PowerPoint）を使って書類作成が出来る方
• 英語：日常会話レベル以上

■歓迎条件：

• 社外ベンダーとの技術協業経験
• 半導体組立材料知識
• ウェハダイシング、ダイボンディング技術

Salary

6 - 7.3 million yen

Location

Gunma