【茨城県ひたちなか市】ウエハプロセス技術エンジニア（ドライエッチング）～プライム上場～

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Job details

Company overview

Our client is a Japanese semiconductor manufacturer that provides products such as microcontrollers and system LSIs. Our offerings are utilized across a wide range of applications including embedded systems, automotive, industrial equipment, and home electronics. Particularly in the automotive sector, it supplies technologies like in-vehicle microcontrollers, driver assistance systems, and vehicle networks, contributing to the development of advanced vehicle electronics. Additionally, we develop products aimed at improving energy efficiency and reducing environmental impact, contributing to the realization of a sustainable society.

Responsibilities

■業務概要：

• 担当技術分野…ドライエッチング技術
• 対象デバイス…150mm～200mm（SiCパワーデバイス）

■職務詳細：

• SiCパワーデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入/エッチング条件構築）
• Siデバイス向けドライエッチング技術開発（装置選定導入エッチング条件構築等）
• 生産技術開発（生産性改善・歩留まり向上・コストダウン及びBCM推進等）

■働き方：

• 年間休日は125日ありコアタイムのないフレックス制度など、ライフスタイルに合わせた働き方ができます。
• また年次有給休暇、在宅勤務制度等の日常生活のサポートに加え、将来の備えとしての資産形成を補助する、財形貯蓄、持ち株会制度も整っています。

Requirements

■必須条件：

• ドライエッチングプロセス開発・改善業務の経験を有する方

■歓迎条件：

• SiCパワーデバイスのドライエッチング（特にトレンチ形成）における使用設備の導入/評価やプロセス構築経験を有する方
• 4年制大学または大学院にて工学、化学、または物理学等を修了しており、半導体工学の知識を有していること

Salary

7 - 8 million yen

Location

Ibaraki