半導体製造装置の振動解析エンジニア

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Job details

Company overview

Our client is a domestic company with a global presence, specializing in the development and manufacturing of precision cutting tools, dicing saws, and laser processing systems. Their products are used in various industries, including semiconductor manufacturing, automotive, and medical equipment.

Responsibilities

半導体製造装置の振動解析に関する以下業務をご担当いただきます。
業務内容：

• 装置の機械的振動の解析（実験、CAEによる解析、改善）
• 改善提案および構造開発
• トラブル対応
• 開発プロセスを効率化するための計算や設備などのツール開発

Requirements

必須要件：

• 下記いずれかの経験・知識がある方
  • 自動車の振動開発（実験、CAE)
  • 機械の振動の開発（実験、CAE)
  • 振動データの解析（FFT解析、回転次数分析、モーダル解析、機械学習など）
  • FEMモデルを使用した振動シュミレーション

歓迎要件：

• 半導体製造装置、工作機械、自動車業界での振動解析経験

The appeal

業務の魅力：

• 検討を重ねて部品を製作し目論見通りの結果が得られたとき、自分の想いが装置に反映されたことを実感します。
• 加工装置で実際に半導体を加工して性能を確認できるので、納得のいく結果を体感できたときはとてもうれしく、やりがいを感じます。
• アイデアをすぐに具体化できる環境が整っています。
• お客様から結果のフィードバックを直接受けられるため、開発の効果を実感しやすい環境です。

募集背景：

• 半導体産業は新たな変革期を迎えています。微細化が限界に近づく中、3次元（3D）パッケージ技術やチップレット化が注目されており半導体の精密加工装置にはこれまで以上に高い加工精度が求められています。
• 加工精度と装置フットプリント加工効率などを上手くバランスさせて、世界中のどの半導体工場においても同一の加工精度が得られる装置づくりが我々のミッションです。
• 加工時に発生する振動は半導体製品の精度ばらつきに繋がるため、実験、CAE解析を使った性能予測を実施し、様々な要件を考えながら必要な加工安定性を確保し、
• 短時間で装置開発することが求められています。

Salary

8 - 14 million yen

Location

Tokyo