インテグレーションソリューション企画部/半導体プロセスエンジニア

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Job details

Company overview

Our client is a world class supplier of innovative semiconductor production equipment and services to the global semiconductor industry. Their technology is at the forefront of the industry, many of which contribute to the advancement of society as a whole.

Responsibilities

海外に駐在いただき、装置を用いたPatterningプロセスの開発に携わっていただきます。
業務内容：

• 微細化に伴う課題の抽出・対策、自社装置のBenefitを実験を用いて実証
• 顧客プロモーション活動にフィードバックいただくとともに学会等を通じた活動も行う
• 同一拠点に駐在する上司と同僚との議論行いながら社内基礎開発を進める
• 顧客とのコラボレーション開発や、社内各部門（事業部、工場、グローバル開発拠点、現地法人）の要求に基づく技術実証を行う

Requirements

必須要件：

• 半導体デバイスメーカー、又は装置ベンダーでのパターンニング(リソ工程～エッチング工程)経験
• もしくは、半導体デバイスメーカーでのリソ工程かつエッチングプロセス開発経験
• 日本語・英語で業務上のコミュニケーションが可能であること
• 日本語レベル：ネイティブ
• 英語レベル：流暢

 歓迎要件：

• 半導体デバイスメーカーでのインテグレーション開発経験

The appeal

業務の魅力：

• 海外に駐在いただき、社内外の技術者と交流いただきながら技術開発を行っていただく事はとてもエキサイティングな仕事です。
• 顧客とのコラボレーションを通じ、最先端デバイス開発における課題を議論し、対策案を提案する事ができます。
• 自らの提案を顧客に認めて頂いたり、議論をしながらよりよい技術を開発する事はとてもやりがいがあります。
• 当初3～5年間は、微細化の最前線でPatterning開発に携わって頂く予定です。その後は、ご希望、適性、社内外の状況に応じて、
• 担当分野の変更や、より顧客に密接した開発、複数装置を用いたトータルソリューションの企画、リード、全く新しい製品の企画、
• 社内外を巻き込んでの開発推進等を担って頂きたいと考えています。

Salary

8 - 12 million yen

Location

Tokyo