ダイボンド技術者

---

Job details

Company overview

Our client is a tech giant based in Asia that offers a diverse range of ICT solutions for both　general consumers and businesses worldwide. Their extensive product lines include telecommunication, enterprise networks, devices, and cloud technology.

Responsibilities

以下業務をお任せいたします。

はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発

ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化

ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発

ダイボンディング技術に関する後輩の育成・指導

ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般 

Requirements

必須条件:

• はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験を有すること
• はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識
• EXCELなどのデータ分析ツールを使って、プロセスデータを詳細に分析でき、プロセスの技術改良に生かせること 

歓迎条件:

• フリップチップボンディング経験者
• 工学系大学院、修士課程以上ご卒業の方

Salary

9 - 15 million yen

Location

Chiba