ダイボンド技術者

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募集要項

会社概要

同社は幅広いICT製品およびサービスを提供している大手ICTソリューションプロバイダーです。通信機器やコンピュータネットワーク、クラウドサービスなど一般消費者向けのサービスから通信事業者や企業向けのソリューションも提供しています。

業務内容

以下業務をお任せいたします。

はんだ付けによるダイボンディング装置を用いた、Die-to-Wafer, Die-to-Substrateのダイボンディングプロセスの技術開発

ダイボンディング位置精度や接合強度を向上させるためのプロセス条件の最適化

ダイボンディング装置製造元の技術者との新規ダイボンディングプロセスの共同開発

ダイボンディング技術に関する後輩の育成・指導

ボンディング装置の改良や新規導入、開発に伴う関連技術業務全般 

応募条件

必須条件:

• はんだによるdie-to-wafer, die-to-substrateのダイボンディング装置の操作経験を有すること
• はんだ接合部の固定精度や接合強度向上のための技術改良を主導できる物性・機械的特性に関する知識
• EXCELなどのデータ分析ツールを使って、プロセスデータを詳細に分析でき、プロセスの技術改良に生かせること 

歓迎条件:

• フリップチップボンディング経験者
• 工学系大学院、修士課程以上ご卒業の方

給与

900 - 1500 万円

勤務地

千葉