BRS Consultant
Yuya Migita
Electronics
Job number: Job-00195499
Posted: 2023-06-15
パワー半導体モジュールのパッケージ設計
Professional Device Development Firm
6 - 8 million yen
Saitama
Industrial
Electrical Engineer
Job details
- Company overview
- Responsibilities
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- 対象製品：パワー半導体モジュール （IGBT、SiCなど）
- パワー半導体製品モジュールのパッケージの設計から評価・技術開発業務
- CAE等による構造解析
- 新しいパッケージのR&D
- Requirements
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- 電子部品の設計経験(概ね5年以上)かつ、下記いずれかの知識をお持ちの方
- パワーモジュール設計経験
- 樹脂・金属材料に関する知識
- 材料力学の知識
- 組立工程の知識（ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Final Test）
- Salary
- 6 - 8 million yen
- Location
- Saitama