BRSコンサルタント
Yuya Migita
Electronics
求人番号：Job-00195499
掲載日：2023-06-15
パワー半導体モジュールのパッケージ設計
Professional Device Development Firm
600 - 800 万円
埼玉
製造（電子 / 電気 / 機械）
電気・電子エンジニア
募集要項
- 会社概要
- 業務内容
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- 対象製品：パワー半導体モジュール （IGBT、SiCなど）
- パワー半導体製品モジュールのパッケージの設計から評価・技術開発業務
- CAE等による構造解析
- 新しいパッケージのR&D
- 応募条件
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- 電子部品の設計経験(概ね5年以上)かつ、下記いずれかの知識をお持ちの方
- パワーモジュール設計経験
- 樹脂・金属材料に関する知識
- 材料力学の知識
- 組立工程の知識（ダイボウンディング、ワイヤーボウンディング、モールド工程、Final Test）
- 給与
- 600 - 800 万円
- 勤務地
- 埼玉