• 求人番号：Job-00256090 掲載日：2023-10-03

  【千葉】プロセス開発シニアエンジニア（研削・研磨）

  半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験が活かせます。

  900 - 1500 万円 千葉 化学 プロセスエンジニア

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  会社概要

  同社は幅広いICT製品およびサービスを提供している大手ICTソリューションプロバイダーです。通信機器やコンピュータネットワーク、クラウドサービスなど一般消費者向けのサービスから通信事業者や企業向けのソリューションも提供しています。

  業務内容

  化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発
  上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化
  上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善
  上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業
  研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す
  

  

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• 求人番号：Job-00242060 掲載日：2023-09-13

  生産技術・技術開発(銅箔)(表面処理加工)

  生産技術業務、加工法開発業務・顧客対応業務をご担当頂きます。

  600 - 900 万円 東京 化学 プロセスエンジニア

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  会社概要

  同社は、日本を代表する非鉄金属製品の製造販売およびリサイクル事業を展開する企業です。また、電子製品や自動車をはじめとする産業で使用される先進素材の開発・提供にも力を入れています。

  業務内容

  ご経験によって扱う銅箔やお任せする業務を決定いたします:
  生産技術業務 生産効率向上
  歩留り向上に向けて、プロセスにおける問題点を特定し、解決に向けた方法の考案や製造への落とし込みを行います。
  加工法開発・顧客対応業務 銅箔の表面処理加工（電気メッキ、有機処理等）の加工法開発業務
  顧客対応業務をお任せします:
  顧客情報や技術トレンドから新しい製品の立案・設計・価値訴求 ・新しい製品の上市に向けた試作開発から製造移管まで ※絶縁基材との接合信頼性向上や高速伝送性能や微細回路加工性に優れた機能付与などが主なテーマとなります。
  主な顧客はプリント配線板やその材料となる積層板を扱う国内外メーカー、及びそれらサプライチェーンです。
  

  

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