【千葉】プロセス開発シニアエンジニア（研削・研磨）

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募集要項

会社概要

同社は幅広いICT製品およびサービスを提供している大手ICTソリューションプロバイダーです。通信機器やコンピュータネットワーク、クラウドサービスなど一般消費者向けのサービスから通信事業者や企業向けのソリューションも提供しています。

業務内容

化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発

上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化

上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善

上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業

研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す

応募条件

• 半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験
• 上記における必要装置の選定および評価経験、プロセスおよび装置立ち上げ経験、砥石やスラリー等の研磨材の選定および評価経験

歓迎条件：

• 化合物半導体基板や他の基板に関する業務経験、研磨材選定および評価経験
• 研削・研磨業界において砥石、スラリー、装置などのサプライヤーを熟知し、業界に人脈リソースがある
• 海外における業務経験

給与

900 - 1500 万円

勤務地

千葉