半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発

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募集要項

会社概要

同社はセラミックスメーカーです。

業務内容

半導体製造装置用セラミック部品の設計・開発に従事していただきます。

• 製品設計～試作～顧客評価までのプログラムマネジメント
• 顧客との技術折衝（性能／品質改善、プレゼン）

応募条件

必須条件：

• 製造業における商品開発、製品設計、生産技術、技術営業のいずれかの経験
• 半導体装置や部品／セラミック／樹脂や金属製品などメカ領域等のいずれかの領域における、設計／開発／生産技術などの経験

歓迎条件：

• 製造業（特にセラミックス、半導体関連企業）における商品開発、製品設計の経験
• セラミックスの研究や製品設計、生産技術経験
• プロジェクトリーダー（またはサブリーダー）経験者
• TOEIC（R）テスト600点以上（顧客と簡単な会話やメールでのやり取りレベル）

給与

500 - 860 万円

勤務地

その他