【栃木】半導体パッケージ材料開発／評価解析や絶縁膜材料の開発

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募集要項

会社概要

同社は、機能性材料メーカーです。

業務内容

 業務概要： 主に、半導体パッケージ材料の研究開発・設計・評価解析をご担当いただきます。加えて、国内外の顧客とのコミュニケーションや、海外のジャーナル論文などから知見を獲得し、業務に反映していただく活動もございます。 
 業務詳細：

• 半導体パッケージの評価解析
• 半導体絶縁膜材料の開発
• 半導体接合評価方法の構築  

応募条件

 必須条件：下記いずれかの経験、知識、スキル

• 半導体パッケージ製造プロセスおよびそれに使用される材料課題を熟知していること
• 半導体パッケージに特有・必要不可欠なプロセスおよび材料特性や信頼性を踏まえた開発業務を遂行できること
• 半導体業界の顧客対応経験があること

給与

500 - 750 万円

勤務地

その他