組込みソフトウェアの研究開発

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募集要項

会社概要

同社は空調機、化学製品メーカーです。

業務内容

• 同社の空調機（業務用空調機、家庭用空調機器、暖房機器、空気清浄機、給湯器含む）または低温機器（海上コンテナ、低温倉庫冷凍機、ショーケースなど）をIoT技術を用いてコントロールするためのエッジソフトおよび通信ソフトの研究開発業務に携わっていただきます。
• 同社は既に機器単体を販売するだけでなく、機器をネットワーク化し、快適性を維持しながら消費電力消費量の抑制を実現するソリューションを世界の顧客に提供しています。今後、新たな付加価値を追加し現在のソリューションをさらに進化・拡張させていく為の先行技術開発を担う組込みソフトウェア技術者を募集いたします。
• 空調機器の通信技術開発やソフトウェア設計、クラウドに接続するエッジのソフトウェア開発などを担っていただきます。同社の機器は全世界に販売され、地域ごとの特性やニーズに即した商品、サービスの提供が必要です。ご入社頂く方にはグローバル全体での最適化を睨みながら、ソフトウェアの設計資産の再利用やフレームワーク化の推進、社内外を含めた開発手法の高度化なども担当頂きます。
• また、空調ソリューションの高度化・差異化において通信技術がますます重要となっております。空調機器は全世界に数千万台存在し、その台数が拡大していく当社機器とクラウドシステムをセキュア且つ低コストで接続する為の通信プロトコルや通信APIの選定・評価・実装を担っていただける人材を募集しています。

応募条件

必須条件：以下いずれか1年以上の経験

• 組込みソフトの設計、実装経験
• 通信プロトコル設計（BACnet, LON, Modbus,LIN,CAN等の通信プロトコルもしくは、インターネット通信プロトコル）、実装経験 

歓迎条件：以下領域での実務経験/深い知識

• 設計プロセスや設計品質の改善/向上
• 設計資産再利用、フレームワーク化の推進 
• 大規模開発プロジェクトにおけるサブリーダー以上の経験
• 通信規格書から実証システムの構築・検証、システムインフラ領域のソフト開発/設計 

給与

500 - 900 万円

勤務地

関西