• 求人番号：Job-00262175 掲載日：2024-01-23

  研究開発職

  半導体前工程リソグラフィプロセス開発の経験（3年以上）をお持ちの方必見です。

  500 - 1000 万円 東京 化学 プロセスエンジニア

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  会社概要

  同社は製紙メーカとして、幅広く事業を展開しております。

  業務内容

  研究開発職の募集です。国内外の顧客・パートナー企業と協業し、顧客の要望に合致した高分子を含む材料の開発（英語でのコミュニケーションを含む）
  開発を円滑に進めるための各種調整
  

  

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• 求人番号：Job-00253002 掲載日：2023-10-30

  【大阪】化学プロセス開発技術者

  ケミカルエンジニアの経験が活かせます。

  500 - 900 万円 関西 化学 プロセスエンジニア

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  会社概要

  同社は空調機、化学製品メーカーです。

  業務内容

  経験によって、下記から適合する職務をお任せします生産工程における総排出PFASの削減支援（環境G）
  カーエアコン用 新冷媒の実証プラント立ち上げ（新冷媒G）
  半導体向けドライガス、および川上原料ガスのプロセス開発（ガス・モノマーG）
  フッ素樹脂プラントのプロセス設計、立上げ（PTFE-G）
  

  

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• 求人番号：Job-00238142 掲載日：2023-10-03

  【袋井】Process Technology Manager

  グローバルに活躍できる製造プロセスマネージャーポジションです！

  900 - 1100 万円 その他 化学 プロセスエンジニア

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  会社概要

  グローバル香料メーカーです。

  業務内容

  新製品を工場で量産化する際の製造プロセス条件の設計（開発部署と連携）
  製造プロセスの改善、およびトラブルシュート
  原料、量産化に関する技術的な知見の集積と社内への展開
  製造設備導入時の要求仕様の検討、機器選定時のアセスメント（エンジニアリング部署と連携）
  製造プロセスは、自社工場では主に液体の調合・抽出・乳化、協力工場では主に粉末の調合やスプレードライなど、多岐にわたります。ビジネス拡大にともなって、今後は、自社工場以外の協力工場の製造プロセス、さらには新規技術の製造プロセスなど業務の範囲を広げていきます。
  自社工場で保有していない要素技術も含めて、開発部署と連携し、生産技術を磨くことで、自社工場および協力工場で、安定的な製造プロセスを確立することが期待されています。
  部署のマネージャーとして、チームメンバーの目標設定および評価などのマネージメントも行っていただきます。また、グローバルの他国工場から国内へ製造工場変更に伴う業務やグローバルのプロジェクトを進めるうえで、英語によるコミュニケーションが必要です。
  

  

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• 求人番号：Job-00256090 掲載日：2023-10-03

  【千葉】プロセス開発シニアエンジニア（研削・研磨）

  半導体製造プロセスの研削・研磨工程に関する技術検討およびプロセス開発経験が活かせます。

  900 - 1500 万円 千葉 化学 プロセスエンジニア

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  会社概要

  同社は幅広いICT製品およびサービスを提供している大手ICTソリューションプロバイダーです。通信機器やコンピュータネットワーク、クラウドサービスなど一般消費者向けのサービスから通信事業者や企業向けのソリューションも提供しています。

  業務内容

  化合物半導体基板，ガラス基板，セラミックス基板などの難加工性材料に対し研削・研磨のプロセス開発
  上記の研削・研磨プロセス開発において開発デバイスごとにプロセス条件出しや最適化
  上記の研削・研磨プロセスに関わる技術の量産移管や歩留り改善・生産性向上などの生産技術改善
  上記研削・研磨に関わる新規設備の導入および立ち上げ作業
  研削・研磨の技術および市場トレンドを洞察し、今後の開発方向性を見出す
  

  

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• 求人番号：Job-00242060 掲載日：2023-09-13

  生産技術・技術開発(銅箔)(表面処理加工)

  生産技術業務、加工法開発業務・顧客対応業務をご担当頂きます。

  600 - 900 万円 東京 化学 プロセスエンジニア

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  会社概要

  同社は、日本を代表する非鉄金属製品の製造販売およびリサイクル事業を展開する企業です。また、電子製品や自動車をはじめとする産業で使用される先進素材の開発・提供にも力を入れています。

  業務内容

  ご経験によって扱う銅箔やお任せする業務を決定いたします:
  生産技術業務 生産効率向上
  歩留り向上に向けて、プロセスにおける問題点を特定し、解決に向けた方法の考案や製造への落とし込みを行います。
  加工法開発・顧客対応業務 銅箔の表面処理加工（電気メッキ、有機処理等）の加工法開発業務
  顧客対応業務をお任せします:
  顧客情報や技術トレンドから新しい製品の立案・設計・価値訴求 ・新しい製品の上市に向けた試作開発から製造移管まで ※絶縁基材との接合信頼性向上や高速伝送性能や微細回路加工性に優れた機能付与などが主なテーマとなります。
  主な顧客はプリント配線板やその材料となる積層板を扱う国内外メーカー、及びそれらサプライチェーンです。
  

  

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