半導体装置の機械設計

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募集要項

会社概要

同社は、半導体製造装置の開発と製造に特化している日本の企業です。電子ビーム露光装置や検査装置の設計において高い技術力を持ち、世界的に評価されています。特に、精密な半導体チップの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす製品を提供しており、技術革新と品質向上に注力しています。長年にわたり、研究開発に投資し続け、最先端の技術を取り入れることで、競争力を維持しています。同社の製品は、半導体産業の進化を支え、デジタル社会の発展に貢献しています。

業務内容

同社の主力製品に関する機械設計業務をメインにご担当いただきます。

• 電子ビームマスク描画装置の試作開発設計
• 生産中止に関する対応や性能改善設計
• 製造治工具の試作設計
• 試作装置の組み立て業務

応募条件

必須条件：

• 機械部品の2D図面設計・検図経験
• 3D CADモデリング・アセンブリの経験
• 機械系ユニットの計画図および組立図面の作図経験
• 3D CAD:Solidworksを用いた設計経験
• 材料力学・熱力学・流体力学・機械力学(４大力学)を履修している

歓迎条件：

• 3D CADを用いた設計・シミュレーションの実務経験がある方　(強度、固有値、温度)
• 真空装置設計経験がある方(表面処理)
• Solidworks を用いた2D製作図面の作成経験がある方
• Solidworks PDMを利用した設計業務経験がある方
• 英語スキル（ビジネスで最低限必要なレベルで）

給与

400 - 1000 万円

勤務地