半導体装置の機械設計

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募集要項

会社概要

同社は、半導体製造装置の開発と製造に特化している日本の企業です。電子ビーム露光装置や検査装置の設計において高い技術力を持ち、世界的に評価されています。特に、精密な半導体チップの製造プロセスにおいて重要な役割を果たす製品を提供しており、技術革新と品質向上に注力しています。長年にわたり、研究開発に投資し続け、最先端の技術を取り入れることで、競争力を維持しています。同社の製品は、半導体産業の進化を支え、デジタル社会の発展に貢献しています。

業務内容

• 電子ビームマスク描画装置構成ユニットの機能開発および設計業務

応募条件

MUST：

• 機構設計の知識(材料力学・熱力学・流体力学・機械力学)や経験のある方
• 機械系ユニットの計画図および組立図面の作図経験
• 機構設計仕様書の作成経験
• 英語　（ビジネスで最低限必要なレベル、TOEIC 500点以上が望ましい）

WANT：

• 機械安全/SEMI規格の知識や経験
• 真空装置設計の知識や経験
• 測定結果の統計処理
• 3D CADでのモデルおよび機械設計図面の作成経験
• CAE解析ソフト(Ansys等)を使用しての、シミュレーション経験

給与

400 - 1000 万円

勤務地